又有大股東清倉減持。

昨晚,“半導體牛股”神工股份發布公告稱,持股13.71%的股東航天科工創投擬清倉減持公司股份。

今日早盤,神工股份一度跌超13%至77.61元,截至發稿,股價跌8.97%,報81.51元/股,市值130億元。

大股東宣布清倉減持

此前剛剛套現6個億

8月23日晚間,半導體概念股神工股份(688233)發布公告稱,因基金存續期即將屆滿,已經進入清算階段,持股比例13.71%的股東航天科工創擬通過集中競價及大宗交易的方式,清倉減持合計不超過2194.17萬股,擬減持股份占公司總股本的13.71%。

公告稱,擬通過集中競價交易的方式減持的,自本公告披露之日起15個交易日后的6個月內進行,且任意連續30日內減持總數不超過公司股份總數1.00%;擬通過大宗交易方式減持的,自本公告披露之日起3個交易日之后的6個月內進行,且任意連續30日內減持總數不超過公司股份總數的2.00%。減持價格按市場價格確定。

上述股份來源于公司首次公開發行前持有的股份,且已于2021年2月22日起解除限售并上市流通。

對于本次減持的原因,航天科工表示,是由于基金存續期即將屆滿,已經進入清算階段。

值得注意的是,根據公告,從今年2月起至8月22日,航天科工創投已減持神工股份1320萬股,占公司總股本的8.25%,減持總金額超6億元。

上半年凈利潤約1億元

同比增415.4%

公開資料顯示,神工股份主營業務為單晶硅材料及其應用產品的生產、研發及銷售。

神工股份半年度業績報告稱,2021年上半年營業收入約2.04億元;歸屬于上市公司股東的凈利潤約1億元,同比增加415.4%;基本每股收益0.63元。

報告期內,公司所處硅材料細分行業在整個半導體產業鏈上游,經營業績與下游半導體行業景氣度高度相關。上半年受行業景氣度提升所帶動,公司新簽訂訂單金額自2月起有所增加,二季度營業收入比一季度增加42.65%。

今年以來股價累計漲超105%

今年以來,神工股份股價累計漲幅超105%,堪稱“半導體牛股”。

在其前十大流通股東中,有不少機構投資者。

根據國際半導體產業協會(SEMI)2021年7月公布的數據,截止2021年第二季度,全球硅片的當年累計出貨量達到68.71億方英寸,較2020年同比增長13.16%。單晶硅材料市場需求極為旺盛,市場空間廣闊。SEMI預測,2021年半導體設備行業規模將達到718億美元,約占1/5的刻蝕設備規模將接144億美元。

神工股份作為我國集成電路刻蝕用單晶硅材料行業的領軍企業之一,公司目前主要為半導體集成電路制造提供大直徑單晶硅材料。今年上半年,神工股份的8英寸、12英寸半導體刻蝕機用的硅零部件已獲得部分客戶的批量訂單,在半導體大尺寸硅片領域,神工股份主要專注于8英寸半導體級輕摻低缺陷單晶硅材料生產。